應(yīng)用領(lǐng)域:用于承載和運(yùn)輸半導(dǎo)體晶圓。
產(chǎn)品描述:具有高純度、低雜質(zhì)、耐高溫、耐腐蝕的特點(diǎn),以確保生產(chǎn)出的半導(dǎo)體芯片具有高質(zhì)量和 高可靠性。